電鍍就是使用電解原理在金屬表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性、和表面美觀。

　   雖然塑膠手板和金屬手板都能使用電鍍技術，但是因為它們之間的特性不太相同，所以在電鍍的時候仍然是有區別的。塑膠手板的吸附力比較強，能夠直接在手板外表電鍍，金屬手板如果直接電鍍的話，就會容易掉落，所以金屬手板在電鍍之前需要噴上一層底漆，這樣電鍍出來的效果就會很好，防腐蝕的時間就會更長。

       此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下:

1.鍍銅:打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。(銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護)

2.鍍鎳:打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調)

3.鍍金:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金最穩定，也最貴。)

4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛:增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能最好，容易氧化，氧化后也導電)